PCB ডিজাইনে সাধারণ মৌলিক ধারণা

1. FR4

  FR4 শীট একটি গ্লাস ফাইবার epoxy রজন আবরণ প্লেট, একটি সার্কিট বোর্ডের একটি স্তর, যা সাধারণ FR4 প্লেট এবং উচ্চ Tg FR4 শীটে বিভক্ত করা যেতে পারে, এবং Tg হল একটি গ্লাস রূপান্তর তাপমাত্রা, অর্থাৎ, গলনাঙ্ক। সার্কিট বোর্ড অবশ্যই শিখা-প্রতিরোধী হতে হবে এবং একটি নির্দিষ্ট তাপমাত্রায় পোড়ানো যাবে না, শুধুমাত্র নরম করা যেতে পারে। এই সময়ে, তাপমাত্রা বিন্দুকে গ্লাস রূপান্তর তাপমাত্রা (TG পয়েন্ট) বলা হয়, যা PCB বোর্ডের আকারের স্থায়িত্বের সাথে সম্পর্কিত।

  সাধারণ Tg এর শীট 130 ডিগ্রি, উচ্চ Tg সাধারণত 170 ডিগ্রির বেশি, মাঝারি Tg 150 ডিগ্রির বেশি। সাধারণত Tg ≥ 110 ° C এর PCB মুদ্রিত প্লেট, একটি উচ্চ TG প্রিন্টিং প্লেট হিসাবে উল্লেখ করা হয়। সাবস্ট্রেটের Tg উন্নত হয়, তাপ প্রতিরোধ, আর্দ্রতা প্রতিরোধ, রাসায়নিক প্রতিরোধ, এবং মুদ্রিত প্লেটের স্থায়িত্ব বৃদ্ধি পায় এবং উন্নত হয়। TG মান যত বেশি হবে, শীটের তাপমাত্রা প্রতিরোধ ক্ষমতা তত ভাল, বিশেষ করে সীসা-মুক্ত প্রক্রিয়ায়, এবং উচ্চ TG প্রয়োগ বেশি।

2. প্রতিবন্ধকতা ম্যাচিং

  ইম্পিডেন্স ম্যাচিং প্রধানত ট্রান্সমিশন লাইনের জন্য ব্যবহৃত হয় যাতে উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি মাইক্রোওয়েভ সিগন্যালগুলি লোড পয়েন্টের উদ্দেশ্যে প্রেরণ করা যেতে পারে এবং সেখানে প্রায় কোনও সংকেত নেই যা ব্যাক সোর্স প্রতিফলিত করে, যার ফলে শক্তির দক্ষতা উন্নত হয়। সংকেত উৎসের অভ্যন্তরীণ রোধ ট্রান্সমিটেড ট্রান্সমিশন লাইনের চারিত্রিক প্রতিবন্ধকতার সমান, অথবা ট্রান্সমিশন লাইনের বৈশিষ্ট্যগত প্রতিবন্ধকতা লোড ইম্পিডেন্সের আকারের সমান এবং ট্রান্সমিশন লাইনের ইনপুট টার্মিনাল বা আউটপুটকে ইনপুট বা আউটপুট টার্মিনাল, ইম্পিডেন্স ম্যাচিং হিসাবে উল্লেখ করা হয়। PCB-তে সাধারণ প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণের মানগুলির মধ্যে রয়েছে: 100 ohm ডিফারেনশিয়াল ইম্পিডেন্স, 90 ohm ডিফারেনশিয়াল ইম্পিডেন্স এবং একক-এন্ডেড 50 ohm প্রতিবন্ধকতা।

3. সারফেস ট্রিটমেন্ট

  PCB বোর্ডের পৃষ্ঠের চিকিত্সাকে সাধারণত কয়েকটি ভাগে ভাগ করা হয়, যাতে তাদের PCB ডিজাইনের সমস্যাগুলি আরও ভালভাবে বোঝা যায়, সহজ ভূমিকা:

  1) স্প্রে করা

  স্প্রে করা হচ্ছে সার্কিট বোর্ডের সবচেয়ে সাধারণ সারফেস ট্রিটমেন্ট প্রক্রিয়া, যার ভাল ওয়েল্ডেবিলিটি আছে এবং বেশিরভাগ ইলেকট্রনিক্সে ব্যবহার করা যেতে পারে। স্প্রে প্লেট অন্যান্য পৃষ্ঠ চিকিত্সা, এটি ব্যয়বহুল এবং ঝালাই সুবিধার; ঘাটতি হল কোন সমতল সোনার ফ্ল্যাট নেই, বিশেষ করে যখন বড় আকারের জানালা খোলা হয়, এবং টিনের ঘটনাটি সমতল হয় না।

2) শেন শি

  শেন শি এবং স্প্রে করা টিন এর সমতলতায় ভিন্ন, তবে ঘাটতিগুলি অক্সিডাইজ করা অত্যন্ত সহজ।

3) সেনজিন

   যতক্ষণ এটি "সিঙ্ক" থাকে ততক্ষণ এর সমতলতা "স্প্রে" থেকে ভাল। Shenjin সীসা-মুক্ত, Shenjin সাধারণত সোনার আঙ্গুলের জন্য ব্যবহার করা হয়, কীবোর্ড টিপুন, কারণ সোনার প্রতিরোধ ক্ষমতা ছোট, তাই ফোনের বোতামের মতো বোতাম ব্যবহার করার জন্য যোগাযোগ অবশ্যই ব্যবহার করতে হবে। শেনজিন একটি নরম সোনা। ঘন ঘন প্লাগিং জন্য সোনার ধাতুপট্টাবৃত ব্যবহারের জন্য, Shenjin প্রধানত Shenjin হয়.

4) সোনার প্রলেপ

  সোনার প্রলেপ, সোনার প্রলেপের দুর্বল ঢালাই আছে, তবে এর কঠোরতা শেনজিনের চেয়ে ভাল যখন এটি শেনজিনে উল্লেখ করা হয়েছে। MID এবং VR এর ডিজাইনে, সাধারণত এই ধরনের কোন প্রক্রিয়া নেই

ছোট সহকারী টিপ: যদি সমতলতার প্রয়োজন হয়, যেমন ইম্পিডেন্স সার্কিট বোর্ড (যেমন মাইক্রোস্ট্রিপ লাইন) যার জন্য ফ্রিকোয়েন্সি প্রয়োজন, যতদূর গোল্ড প্রক্রিয়া ব্যবহার করা হয়; সাধারণত, BGA এর MID বোর্ডের সাথে Shenjin প্রক্রিয়া ব্যবহার করা হয়।

5) ওএসপি

  এটা প্রধানত ওষুধ এবং ঢালাই তামা চামড়া মধ্যে প্রতিক্রিয়া উপর নির্ভর করে weldability উত্পাদন, শুধুমাত্র সুবিধা দ্রুত, কম খরচে; কিন্তু দরিদ্র জোড়যোগ্যতার কারণে, এটি অক্সিডাইজ করা সহজ, এবং সার্কিট বোর্ড লাইন সাধারণত ব্যবহৃত হয়।

4. কোর / পিপি ফিল্ম (সেমি-কিউরড ফিল্ম)

  রিইনফোর্সিং উপাদানটি একটি রজনে নিমজ্জিত হয়, এক বা দুই পাশে একটি তামার ফয়েল, একটি প্লেটের মতো উপাদান যা গরম চাপ দিয়ে গঠিত হয়, যাকে তামা ক্ল্যাডিং প্লেট বলে। এটি PCB এর মৌলিক উপাদান, প্রায়ই সাবস্ট্রেট বলা হয়। যখন এটি বহু-স্তরগুলির জন্য ব্যবহৃত হয়, তখন এটিকে কোর বোর্ড (কোর)ও বলা হয়

  রজন এবং বাহক দ্বারা সংশ্লেষিত একটি শীটের মতো বন্ধন উপাদানকে পিপি শীট হিসাবে উল্লেখ করা হয়।

  কোর প্যানেল এবং আধা-সলিড ট্যাবলেটগুলি প্রেসিং মাল্টিলেয়ার তৈরির জন্য সাধারণ উপকরণ।

5. ডিফারেনশিয়াল লাইন

  ডিফারেনশিয়াল সিগন্যাল হল যে ড্রাইভ এন্ড দুটি সমতুল্য, উল্টানো সংকেত পাঠায় এবং রিসিভিং এন্ড দুটি ভোল্টেজের মধ্যে পার্থক্য তুলনা করে "0" বা "1" নির্ধারণ করে। যে জোড়া ট্রেসগুলি ডিফারেনশিয়াল সিগন্যাল বহন করে তাকে ডিফারেনশিয়াল ট্রেস বলে। ডিফারেনশিয়াল সিগন্যাল, কিছু ডিফারেনশিয়াল সিগন্যাল নামেও পরিচিত, দুটি সিগন্যালের উপর নির্ভর করে, দুটি সিগন্যালের স্তরের পার্থক্যের উপর নির্ভর করে, দুটি সিগন্যালে সর্বত্র প্রেরণ করে। দুটি সিগন্যাল যে অভিন্ন তা নিশ্চিত করার জন্য, ওয়্যারিং করার সময় সমান্তরাল, লাইনের প্রস্থ এবং লাইনের ব্যবধান বজায় রাখুন।

6. সংকেত অখণ্ডতা

  সংকেত অখণ্ডতা ট্রান্সমিশন লাইনের সিগন্যালের গুণমানকে বোঝায়। প্রয়োজনের সময় পৌঁছাতে প্রয়োজনীয় ভোল্টেজ স্তরের মান উল্লেখ করার জন্য সংকেতটির একটি ভাল সংকেত অখণ্ডতা রয়েছে। বিভিন্ন সংকেত অখণ্ডতা একটি একক ফ্যাক্টর দ্বারা সৃষ্ট হয় না, কিন্তু বোর্ড-স্তরের নকশার বিভিন্ন কারণের কারণে। প্রধান সংকেত অখণ্ডতার সমস্যাগুলির মধ্যে রয়েছে প্রতিফলন, দোলন, বুলেট, ক্রসস্ট্যাক এবং এর মতো।

7. সংকেত প্রতিফলন

  প্রতিফলন ট্রান্সমিশন লাইনের প্রতিধ্বনি। সংকেত শক্তির একটি অংশ (ভোল্টেজ এবং কারেন্ট) লাইনে প্রেরণ করা হয় এবং লোডে পৌঁছায়, তবে কিছু প্রতিফলিত হয়। যদি উৎস লোড শেষের সাথে একই প্রতিবন্ধকতা হয়, তাহলে প্রতিফলন ঘটবে না। উৎস এবং লোড-এন্ড ইম্পিডেন্সের অমিলের কারণে লাইনটি লাইনের উপর প্রতিফলিত হতে পারে এবং লোডটি ভোল্টেজের একটি অংশকে উৎসে প্রতিফলিত করে। যদি লোড ইম্পিডেন্স সোর্স ইম্পিডেন্সের চেয়ে ছোট হয়, তাহলে প্রতিফলিত ভোল্টেজ নেতিবাচক হয়, অর্থাৎ, যদি লোড ইম্পিডেন্স সোর্স ইম্পিডেন্সের চেয়ে বেশি হয়, তাহলে প্রতিফলিত ভোল্টেজ ধনাত্মক। তারের জ্যামিতি, ভুল রৈখিক সংযোগ, সংযোগকারীর স্থানান্তরের পরিবর্তন এবং অবিচ্ছিন্ন বিচ্ছিন্ন বিদ্যুৎ সরবরাহের সমতল এই ধরনের প্রতিফলন ঘটাতে পারে।

  প্রতিফলন overshoot সংকেত হতে পারে, downhest undershoot, রিং রিং, পার্শ্ব প্রান্ত স্লাইড ধাপ ভোল্টেজ তরঙ্গ হয়.

8. ক্রস্টল্টক

  ক্রস হল দুটি সংকেত লাইনের মধ্যে সংযোগ, সংকেত লাইনের মধ্যে পারস্পরিক অনুভূতি এবং লাইনের কারণে সৃষ্ট শব্দ। ক্যাপাসিটিভ কাপলিং একটি কাপলিং কারেন্ট শুরু করে যখন ইন্ডাকটিভ কাপলিং একটি কাপলিং ভোল্টেজ শুরু করে। PCB প্লেটের পরামিতি, সিগন্যাল লাইনের ব্যবধানের বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্য, ড্রাইভিং এন্ড এবং রিসিভিং এন্ড এবং লাইনের রৈখিক প্রান্ত ক্রসস্টালকের উপর একটি নির্দিষ্ট প্রভাব ফেলে।

9. অভ্যন্তরীণ বৈদ্যুতিক স্তর

  অভ্যন্তরীণ স্তর হল PCB-এর একটি নেতিবাচক শীট, এবং প্রধান কাজ হল শক্তি বা স্থলের স্তর হিসাবে পাওয়ার সেগমেন্টেশন করা।

10. ব্লাইন্ড হোল

  অন্ধ গর্ত: মধ্যবর্তী স্তর থেকে PCB এর পৃষ্ঠ স্তরের একটি মাধ্যমে গর্ত পর্যন্ত প্রসারিত। সাধারণভাবে, একটি প্রথম-ক্রম, দ্বিতীয়-ক্রম রয়েছে, যেমন একটি প্রথম-ক্রম ব্লাইন্ড হোল দ্বিতীয় স্তরের একটি হাইপারথার্মোলকে শীর্ষ স্তরে বা দ্বিতীয় স্তরের হীরা নীচের দিকে নির্দেশ করে।

  সমাহিত গর্ত: এক মধ্য থেকে অন্য মাঝখানের মাধ্যমে, এটি PCB এর পৃষ্ঠ স্তর পর্যন্ত প্রসারিত হয় না।

11. টেস্ট পয়েন্ট

  সাধারণত প্লাগ-ইন করার পরে গ্রাহকদের জন্য একটি পৃথক PTH হোল, SMT প্যাড, সোনার আঙুল, বন্ধন আঙুল, IC আঙুল, BGA ওয়েল্ডিং পয়েন্ট এবং পরীক্ষার পয়েন্ট উল্লেখ করে।

12. চিহ্ন

  মার্ক পয়েন্ট হল PCB-এর অবস্থান শনাক্তকরণ পয়েন্ট যা বোর্ড ডিজাইনে স্বয়ংক্রিয় পোস্টাল মেশিনে প্রয়োগ করা হয়, যা অপটিক্যাল পয়েন্ট নামেও পরিচিত। মার্ক পয়েন্টের পছন্দ সরাসরি স্বয়ংক্রিয় পোস্টমেকারের প্যাচ দক্ষতাকে প্রভাবিত করে। সাধারণ মার্ক পয়েন্টের নির্বাচন স্বয়ংক্রিয় পোস্টমেকারের মডেলের সাথে সম্পর্কিত। মার্ক পয়েন্টটি সাধারণত এফ১ মিমি (৪০ মিলিয়ন) বৃত্তাকার গ্রাফিক্সের জন্য ডিজাইন করা হয়। উপাদানের রঙ এবং পরিবেশের বৈসাদৃশ্য বিবেচনা করে, অপটিক্যাল পজিশনিং রেফারেন্স চিহ্ন বড় 1 মিমি (40 mil) এর চেয়ে কোনো প্রতিরোধী ঢালাই নেই, চিত্রটি দেখুন না। একই প্যানেলে অপটিক্যাল পজিশনিং রেফারেন্স চিহ্নটি তার সংলগ্ন অভ্যন্তরীণ স্তরের সমান, অর্থাৎ তিনটি রেফারেন্স প্রতীকে একটি তামার ফয়েল রয়েছে। 0.5 মিমি অতুলনীয় তারের চারপাশে বিচ্ছিন্ন অপটিক্যাল পজিশনিং চিহ্নটি একটি প্রতিরক্ষামূলক রিং দিয়ে ডিজাইন করা উচিত যার ভিতরের ব্যাস 19.7 মিমি প্রস্থ 10 মিমি, এবং একটি 2-পার্শ্বযুক্ত বিচ্ছিন্নতা তামার রিং যার উল্লম্ব ব্যাস 1 মিমি চারপাশে।

13. PTH (ধাতুযুক্ত গর্ত) / nPth (অ ধাতব গর্ত)

  গর্ত প্রাচীর গর্ত একটি ধাতব গর্ত হিসাবে জমা করা হয়, যা প্রধানত ইন্টারলেয়ার বৈদ্যুতিক পরিবাহী নিদর্শন বৈদ্যুতিক সংযোগের জন্য ব্যবহৃত হয়। বিপরীতভাবে, এটি অ ধাতব অ্যাপারচার, সাধারণত পজিশনিং হোল বা মাউন্টিং হোল হিসাবে ব্যবহৃত হয়।